????? 用如火如荼來形容佛山LED照明產(chǎn)業(yè)一點(diǎn)都不過分，但不可否認(rèn)的是，佛山LED照明是產(chǎn)業(yè)熱、市場(chǎng)冷。為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的尷尬呢?這是因?yàn)椋阅壳暗募夹g(shù)做大功率LED照明燈具與現(xiàn)有高效光源相比并沒有明顯的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，而初次投入成本卻高的多。大電流在提升光效的同時(shí)也大量轉(zhuǎn)變成了熱能，如果散熱處理不好又會(huì)使LED壽命大幅降低，用散熱器又增加成本和體積，使LED光源的優(yōu)勢(shì)消失。所以說，一切都是達(dá)不到照明市場(chǎng)要求的LED技術(shù)惹得禍。

????? 目前LED封裝成本占到50%，要想降低LED總體成本，我們就必須選擇更合適的封裝結(jié)構(gòu)，所以改變現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)合理的封裝成本，將是LED照明被市場(chǎng)接受的最有效、最直接的途經(jīng)。當(dāng)然，LED芯片 隨工藝、出貨量增加、采用更大尺寸晶圓制作工藝，也在不斷的降低成本，近年來每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封裝成本從占總成本的50%降低到20%～30%，LED照明的應(yīng)用會(huì)上到一個(gè)新數(shù)量級(jí)市場(chǎng)規(guī)模。

??????讓成本下降、使技術(shù)成熟是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的事。LED產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延 材料與芯片 加工、產(chǎn)品器件與模塊封裝、顯示與照明應(yīng)用。

??????LED外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤，LED封裝約占10%～20%，LED應(yīng)用約占10%～20%。統(tǒng)計(jì)顯示，我國半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)超過3000家，其中70%集中于產(chǎn)業(yè)的下游，國產(chǎn)LED外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進(jìn)口。

近年來，政府以撒胡椒面的方式興建了若干LED照明產(chǎn)業(yè)基地，但中國的LED產(chǎn)業(yè)熱仍是以70%的國人爭(zhēng)奪LED的10%～20%利潤份額為代價(jià)的。這就意味著，掌控LED核心技術(shù)的國外公司若不急于拉低LED成本，扎堆LED下游的佛山LED業(yè)者只能以犧牲自己的利潤去實(shí)現(xiàn)低價(jià)而讓市場(chǎng)熱起來，但沒有技術(shù)支撐的下游產(chǎn)品，就算價(jià)格再便宜，又有多少人敢用呢。

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